当前位置:首页 > 资讯 > 正文 莱尔科技:与工商银行签署2400万元股票回购借款合同 资讯 来源:网络 作者: 编辑:wudiseo 2024-10-23 20:52:18 浏览:25 评论:0 莱尔科技公告,近日,公司与中国工商银行股份有限公司签署《上市公司股票回购借款合同》,借款金额为人民币24,000,000元,用于支付回购交易价款,未经工商银行书面同意,公司不得将借款挪作他用。借款期限12个月。 同花顺:前三季度净利润6.51亿元 同比下降15.53% 莱尔科技:与工商银行签署2400万元股票回购借款合同 锦富技术股价年内新高!子公司迈致科技与英伟达合作事项受关注 相关文章: 发表评论 取消回复 ◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。 名称* 邮箱 文章导航
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