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莱尔科技:与工商银行签署2400万元股票回购借款合同

莱尔科技:与工商银行签署2400万元股票回购借款合同

莱尔科技:与工商银行签署2400万元股票回购借款合同

莱尔科技公告,近日,公司与中国工商银行股份有限公司签署《上市公司股票回购借款合同》,借款金额为人民币24,000,000元,用于支付回购交易价款,未经工商银行书面同意,公司不得将借款挪作他用。借款期限12个月。

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